취업 · 앰코테크놀로지코리아 / 공정기술
Q. 반도체 산업군 공정쪽 직무로 취업하고싶은데, 직무 관련 경험•역량 소재 질문 및 공대 학사 신입 포트폴리오에 대해 여쭤보고 싶습니다.
안녕하세요. 반도체 공정쪽으로 취업하고 싶은 올해 2월 현역으로 4년제 전자공학과 졸업한 취준생입니다. 직무는 공정기술, 품질관리, 생산관리 쪽으로 생각하고있는데, ”공정쪽으로 갈거다“라고 하지만 사실 공정에서 무엇을 하고싶은지는 아직 뚜렷하게 정해져있지 않습니다. 참고로 학벌은 뛰어나지 않으며 괜찮은 중소기업만 들어가도 만족할 것 같습니다. 취업에 대해서는 아직 준비가 되지 않은 상황이고, 제가 기업 지원 시 어필할만한 직무 관련 경험•역량은 학부 때 실습 과목 수업에서 써본 pspice 그리고 학부 반도체제조공정 과목 수업 때 했던 간단한 개인 과제 이렇게 총 2개 해서 기업 자소서 직무 관련 경험•역량 묻는 문항에 소재로 적어내고싶은데 이것이 취업할 때 기업에 제출할만한 소재인지(?) 여쭤보고 싶습니다. 그리고 취업 포트폴리오도 아직 만들어본 적이없는데 공대 학사신입 기준으로 포트폴리오 분량 어느정도가 적정한지, ppt 5~6page 정도만 해서 제출해도 되는지 궁금합니다.
2026.07.15
답변 4
- 2250130앰코테크놀로지코리아코사원 ∙ 채택률 0% ∙일치회사
공정 쪽 직무를 희망하신다면 pspice는 설계 직무와 더 fit 한 경험이기에, 제조 공정 실습 당시 경험을 위주로 소재를 작성하시면 도움이 될 것 같습니다. 특히 공정기술 업무는 yield 향상을 위한 문제 해결 / 타 부서와의 협업 능력 / 데이터 분석 (JMP tool 등) 역량을 필요로 하기 때문에 유사 경험이 있으시다면 그 점도 어필하시면 좋을 것 같아요. 개인 과제 시 팀플로 진행하셨다면 그 점을 어필해보는 것도 좋습니다.
안경공대남삼성전자코부사장 ∙ 채택률 64%결론부터 말씀드리면 지금 가지고 계신 경험만으로도 충분히 자기소개서 소재로 활용할 수 있습니다. 기업에서는 프로젝트의 규모보다 무엇을 배우고 어떤 문제를 해결했는지를 더 중요하게 평가합니다. PSPICE 실습이나 반도체 제조공정 과제도 단순히 ‘수업을 들었다’가 아니라 회로를 설계하고, 시뮬레이션하며, 결과를 분석하고 개선했던 과정까지 설명할 수 있다면 충분히 직무 경험으로 활용 가능합니다. 다만 현재 가장 먼저 해야 할 일은 공정기술, 품질관리, 생산관리 중 목표 직무를 하나로 좁히는 것입니다. 세 직무는 요구하는 역량이 조금씩 다르기 때문에 방향이 정해져야 자기소개서와 포트폴리오도 일관성 있게 준비할 수 있습니다. 포트폴리오는 신입 학사 기준으로 너무 화려할 필요는 없습니다. 보통 10~20페이지 정도로 프로젝트 배경, 수행 과정, 본인의 역할, 결과, 배운 점을 정리하면 충분합니다. 오히려 5~6페이지는 다소 짧게 느껴질 수 있으며, 분량보다도 ‘본인이 직접 수행한 내용’이 명확하게 드러나는 것이 더 중요합니다. 또한 시간이 있다면 프로젝트를 새로 많이 만드는 것보다 반도체 공정 관련 지식을 보완하고, 기존 과제를 조금 더 발전시켜 완성도를 높이는 것이 취업에는 더 도움이 될 수 있습니다. 중소·중견기업도 직무 적합성을 중요하게 보기 때문에 준비만 잘하시면 충분히 좋은 결과를 기대하실 수 있습니다. 궁금한 점 있으시면 댓글 남겨주시면 아는 범위에서 답변드리겠습니다. 좋은 결과 있으시길 바랍니다. 채택도 부탁드립니다.
- 메메멘토봇앰코테크놀로지코리아코사원 ∙ 채택률 0% ∙일치회사
준비되어 있지 않은 상태라도 본인이 어필할 수 있는것들을 적어서 제출을 해야합니다. 부족한 부분은 서류 내면서, 면접 보면서 더 다듬으면 됩니다. 어떤 운이 작용해서 붙을지 모르니 무조건 서류 내시기 바랍니다. 서류 내면서도 배우는게 많습니다. 포트폴리오는 내면 좋을 것 같습니다.
- 엠엠코엠코코앰코테크놀로지코리아코사원 ∙ 채택률 0% ∙일치회사
저는 대학교에서 반도체 관련 교양 수업 들었던 걸 자기소개서에 작성해서 붙었습니다!
함께 읽은 질문
Q. 앰코 제조직(오퍼레이터) 일경험 인턴
현재 CS엔지니어랑 공정 기술직을 희망하고 졸업 예정입니다. 앰코 제조직 일경험 인턴에 합격하게 되었는데 인턴을 하는 게 나을지 아니면 서류 지원, 면접 준비, 공부하면서 스펙을 쌓는 게 더 나을지 궁금합니다. 앰코 인턴은 3교대로 진행된다고 하는데 시간이나 체력적으로도 큰 부담이 될 것 같은데 감수하고 할 만할까요?
Q. 앰코 Process Engineer Assembly와 Bump의 차이
앰코테크놀로지코리아의 공고를 보면 Process Engineer 괄호 치고 (Assembly/Bump)라고 나와있는데 2개가 어떤 차이가 있는건가요? 와이어본딩과 플립칩 제품의 차이라고 보면 되나요? 아니면 솔더볼이나 UBM 관련된 쪽이 Bump고 이것을 제외한 모든 것이 Assembly 인가요?
Q. 칩메이커 패키징 공정기술과 OSAT 공정 기술의 차이가 궁금합니다.
후공정 공정기술 엔지니어로서 준비하고 있는 4학년입니다. 칩메이커와 OSAT 기업 모두 공정 기술 직무가 있던데, 두 직무의 차이가 궁금합니다. 칩메이커는 소자 단계의 금속 배선과 같은 후공정을 진행하고 OSAT 공정 엔지니어는 최종 제품화(범핑,싱귤레이션,몰딩 등)을 진행하는 것일까요 ..? 역할이나 공정 목적에 차이가 있다면, 어떤 차이가 있고 역량을 어떻게 다르게 타겟팅하여 준비해야하는지 궁금합니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.